項目			TDM1000H-II（2K）	TDM1000H-DD	TDM1300H-II（2K）	TDM1600H-II	TDM1000H-Sμ	TDM1000H-Sμ/DD	TDM2300H-FP	TDM3000H-FP
標準規格	X線源	方式	密封管（反射型）			開放管（透過型）			開放管（透過型）
		管電壓范圍	30～100kV		30～130kV	30～160kV	30～100kV（限制）		30～230kV	30～300kV
		燈絲	鎢絲				LaB6		鎢絲
		最小分辨率	5μm			0.8μm	0.25μm		4μm
	檢出器	檢出器方式	I.I.	I.I./X線相機	I.I.			I.I./X線照相機	FPD
		檢出面尺寸	4/2英寸切換	4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X線相機）	4/2英寸切換			4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X線相機）	16英寸
		像素數量	2048×2048						2048×2048
		輸出灰度	12位	12位（I.I.）/16位（X線相機）	12位			12位（I.I.）/16位（X線相	16位
	機械手		6軸自動控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y）·自動對中掃描
	運算控制部		操作系統：Microsoft Windows 64bit 內存容量：32GB以上 硬盤容量：3TB以上 數據記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM
	適用樣品	材質	輕元素～金屬（小徑）		輕元素～金屬（中徑）		輕元素～輕金屬（小徑）	輕元素～金屬（小徑）	輕元素～金屬（大徑）
		最大外形尺寸	Φ150×H150	Φ150×H150（限制）	Φ150×H150			Φ150×H150（限制）	Φ250×H250	Φ300×H300
		最大重量	2kg以內						5kg以內
		最大X線透過厚度	換算成鋁50mm		換算成鋁75mm	換算成鋁100mm	換算成鋁30mm		換算成鋁100mm	換算成鋁300mm
	解析度	像素值	攝影視野÷2048						攝影視野÷2048
		最大倍率時	0.5μm				0.1μm		4μm
		最小倍率時	22.5μm	22.5μm（I.I.）/ 4.25μm（X線相機）	22.5μm	10μm		10μm（I.I.）/ 4.25μm（X線相機）	140μm
	圖像種類		透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像
自定義規格	測量功能		ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測量：長度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示 （可選擇安裝3D圖像處理系統）
	高分辨率對應		☆螺旋掃描：根據用戶需求擴大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時） ☆偏移·螺旋掃描：同時放大水平和垂直方向的視野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時） ☆寬和細節掃描：以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時進行CT掃描
	投影部設計變更		根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求

內部缺陷檢出：對鑄造品、樹脂等三維圖像內部缺陷或粒子進行自動抽出，并提供位置或體積的報告。
壁厚測定：利用三維技術檢測出指定厚度尺寸的部分，并著色表示。
三維測量：實現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序，批量測量成為可能。
形狀比較：通過將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊，可以比較兩種不同的形狀。
3D骨形態計測：自動分離，提取和分析松質骨，皮質骨，骨髓。
骨鹽量計測：選擇已知密度的模型對骨量進行測定，模擬BMD值對其進行著色并通過3D來表現。每個部位的骨密度分布一目了然。
風濕病計測：對風濕骨關節、傷愈組織、病變骨的微觀結構進行提取和測量。
有限元方法應力分析系統：使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執行骨骼的壓力分析，例如壓縮測試和彎曲測試。皮質骨、松質骨物理性質值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。
3D粒子計測：去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結構的重疊，并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。
3D纖維計測：基于3D結構的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊，測量長度、局部取向、分散性等。多功能測量·分析系統例（選購）

特點

    產品陣容
    從超弱X線到高能量X線，可對應各種功率的X線的要求。
    高分辨率·寬動態范圍
    空間分辨率：最高分辨率0.1μm
    對比度（分級）分辨率：從金屬到輕質復合材料都可以清晰成像。
    高尺寸精度
    采用高精度標準校準器，可以對樣品移動坐標進行校正。
    高速處理
    獨自開發應用Raw數據收集&畫像重建。
    擁有業內最快等級的運算處理能力。
    3D圖像顯示功能
    同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能